熱壓封裝機（Hot Press Laminator）

專為鈣鈦礦太陽能電池封裝設計定做，配合丁基膠/POE等封裝材料，解決鈣鈦礦材料和器件的水氧敏感穩定性問題。

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產品特色

  • 熱壓臺面尺寸：HPL-200（200×200mm）

  • 精確控溫：全銅材質拋光加熱臺，確保封裝膠膜在最佳溫度下融化貼合，形成均勻覆蓋的保護層。

  • 均勻性加壓：四軸絲杠平行傳導壓力，壓力可調，分布均勻，有效排除氣泡，提高封裝層與鈣鈦礦器件的結合強度。

  • 操作簡便，安全可靠：優化改進的控制系統，操作界面簡潔直觀，新手可快速上手。

  • 壽命長：內部結構合理，易于清潔和維護，降低維護成本，延長設備壽命。

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設備參數

  • 產品名稱：鈣鈦礦熱壓機

  • 型號：HPL-200

  • 電源：220V-50HZ

  • 產品尺寸：380mm×300mm×660mm

  • 熱臺尺寸：200×200mm

  • 溫度范圍：室溫-150℃

  • 溫度均勻性：±1℃

  • 壓力可調范圍：0.3MPa-0.75 MPa

  • 壓力調節方式：外接空壓機/高壓氣瓶+壓力調節閥

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應用范圍

  • 鈣鈦礦太陽能電池及小型組件的熱壓封裝

  • 其他玻璃、薄膜樣品的熱壓封裝